上峰水泥（000672）在半导体产业链股权投资的布局再获重要进展。公司2025年10月10日公告了投资鑫华半导体相关事宜，全资子公司上峰建材与中建材基金设立了合肥国材贰号，并以合肥国材贰号为普通合伙人，上峰子公司宁波上融联合中建材基金等其他合伙人共同成立国材叁号有限合伙合计出资14.76亿元投资了国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业江苏鑫华半导体，投资完成后国材叁号有限成为鑫华半导体的第一大股东。而证监会IPO官网辅导公示系统12月12日最新显示：鑫华半导体已通过辅导验收完成IPO辅导工作。至此，上峰在半导体全产业链投资从最上游端的电子级多晶硅及硅片主材，到半导体设计及EDA设计软件、晶圆制造以及先进封装等各主要环节重要被投企业均已步入上市进程。
鑫华半导体是国内半导体硅材料领域的领军企业，专注于电子级多晶硅的研发与生产，该材料是制造集成电路的基石。公司是国内唯一实现电子级多晶硅规模化、全尺寸(4至12寸)覆盖的企业，国内市场占有率超过55%，位居国内第一，全球第三，是国家重点支持的“硬科技”企业，鑫华半导体已累计完成600项核心技术与设备创新，产品已进入业界主流供应链，彻底扭转了国内高端硅材料依赖进口的局面。目前除前述国材叁号合伙企业为第一大股东外，国家集成电路产业投资基金是鑫华半导体第二大股东。
上峰水泥自2020年起系统性推进在半导体等新质领域的股权投资，以构建“建材基石业务+股权投资资本型业务”双轮驱动的发展模式。截至目前，公司已投资了合肥晶合、长鑫存储、盛合晶微、粤芯半导体、先导电科等近20亿元投资约30个项目，重点聚焦并覆盖了半导体产业链各关键环节。
通过系列前瞻性投资，上峰水泥积极应对建材行业的周期波动，并为公司培育持续成长的第二增长曲线新质业务积累充分的资源基础。随着鑫华半导体等一批被投企业逐步进入上市进程，上峰水泥的投资成果亦日益受到市场关注。
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